半導体の地図
チップは、設計する会社、工場で作る会社、工場に装置を納める会社、できたチップを試験する会社、材料と基板の会社を順に通って、データセンターやスマホに届きます。メモリは設計から製造まで1社でやります。どの会社が流れのどこにいるかを1枚にして、段階ごとに世界の主な35社を並べました。地図の箱を押すと、その段階の会社に飛びます。
株価は10月30日の終値まで（市場ごとに最新の取引日）。所長の投資信託に入っている会社は5社です。投資の助言ではありません。
箱の中は各段階の主な会社。矢印は、ものが流れる向きです。右端の「買う側」を押すと、買う側・使う側の地図に移ります。
設計の道具
チップを設計するソフト(EDA)と、回路の部品の権利(IP)。どの設計会社もこれを使う
シノプシスSNPS・米国
設計ソフト(EDA)と回路の部品(IP)
ケイデンスCDNS・米国
設計ソフト(EDA)
ArmARM・英国
CPUの設計図をライセンスする
設計
チップを設計し、製造は外の工場に頼む(ファブレス)。AIの計算を担う会社がここ
- エヌビディアは2027年度第2四半期(5〜7月)に売上962億ドルで前年比+106%、粗利率75.0%。CFOはメモリの値上がりで粗利率が71〜72%まで下がると予告した。記事
- マーベルは売上の79%がデータセンター。Googleにワラントを出し、全部が付与される条件は特注品の累計1,200億ドルの購入。記事
エヌビディアNVDA・米国
AI向けのGPUとデータセンターのシステム
ブロードコムAVGO・米国
通信チップと、AI向けの特注チップ(ASIC)
AMDAMD・米国
CPUとGPU
クアルコムQCOM・米国
スマホ向けのSoCと通信チップ
マーベルMRVL・米国
データセンター向けの通信チップと特注チップ
メディアテック2454・台湾
スマホ・家電向けのSoC
製造
設計どおりにウエハーへ回路を焼く。他社の設計を受けて作る会社(ファウンドリ)と、自社の製品を作る会社がある
- TSMCの2026年7〜9月は売上467.2億ドルで前年比+41%、粗利率66.4%、2ナノが売上の8%。2026年の設備投資600〜640億ドルは据え置き。記事
サムスン電子005930・韓国
メモリ、受託製造、スマホ
インテルINTC・米国
CPUの設計と製造、受託製造も
グローバルファウンドリーズGFS・米国
成熟した工程の受託製造
製造装置
工場に置く装置。露光、成膜、エッチング、検査。チップの会社が設備投資を増やすと、ここの受注になる
- 東京エレクトロンの7〜9月の会社予想は売上8,877億円。同業のラムリサーチは最高益の翌日に11.8%下げた。記事
- レーザーテックは今期の受注を3,000億〜4,000億円と見込む。最大の顧客TSMCの設備投資は前年の約1.5倍。記事
ASMLASML・オランダ
露光装置。EUVを作るのはこの1社
アプライド マテリアルズAMAT・米国
成膜・エッチングなどの装置
ラムリサーチLRCX・米国
エッチング・成膜装置
東京エレクトロン8035・日本
塗布現像・成膜・エッチング装置
KLAKLAC・米国
検査・計測装置
レーザーテック6920・日本
マスクの検査装置
試験・後工程
できたチップを試験し、切り分けて包む。AIのチップは大きく複雑で、試験の時間が長くなる
- アドバンテストの7〜9月は売上4,777億円で前年比+81.7%、営業利益率55.9%。通期の売上予想を1兆8,630億円に上げ、増額のほとんどはSoCテスタ。記事
アドバンテスト6857・日本
半導体の試験装置(テスタ)
テラダインTER・米国
半導体の試験装置(テスタ)
ディスコ6146・日本
ウエハーを切る・削る装置
ASEASX・台湾
後工程の受託(パッケージと試験)
材料・基板
シリコンのウエハー、薬品、チップを載せる基板
- イビデンの売上の29.4%はエヌビディア向け。エヌビディアは大野の工場に数十億ドルを前払いしている。記事
信越化学工業4063・日本
シリコンウエハー、フォトレジスト
SUMCO3436・日本
シリコンウエハー
イビデン4062・日本
ICパッケージ基板
ユニマイクロン3037・台湾
パッケージ基板
メモリ
設計から製造まで自社でやる。値段が大きく上下し、足りないときは利益率が跳ね上がる
- SKハイニックスの2026年7〜9月は営業利益率80%。2027〜28年の生産能力の50%以上を長期契約で押さえた。記事
- キオクシアの7〜9月の会社予想は営業利益率79.5%。決算は10月30日18時45分。記事
- マイクロンは2026年度に売上1,332億ドル、粗利率81%。26件の長期契約で2030年までの売上の35%超を縛った。記事
SKハイニックス000660・韓国
DRAM・HBM・NAND
マイクロンMU・米国
DRAM・HBM・NAND
キオクシア285A・日本
NANDフラッシュ
サンディスクSNDK・米国
NANDフラッシュ。キオクシアと工場を共同運営
アナログ・パワー
電気を整え、制御するチップ。車や産業機器に多い。波はメモリより穏やか
- テキサス・インスツルメンツの2026年7〜9月は売上60.6億ドルで前年比+28%、粗利率64.2%。記事
テキサス・インスツルメンツTXN・米国
アナログ半導体
アナログ・デバイセズADI・米国
アナログ半導体
インフィニオンIFX・ドイツ
パワー半導体、車載
ルネサス6723・日本
車載マイコン、アナログ
買う側
いま半導体の需要を引っ張っているのはデータセンターです。スマホ・PC、車・産業機器も買い手ですが、伸びの中心ではありません。サーバー、クラウド、AIを作る会社まで広げた地図は半導体を買う側・使う側の地図にあります。
- ハイパースケーラー4社(マイクロソフト、アルファベット、アマゾン、メタ)の2026年4〜6月の設備投資は、合計で前年の1.87倍。記事
株価は Yahoo! ファイナンスの日足（終値）。年初来は2025年の最後の取引日の終値との比較、「1年の高値から」は直近1年の終値の最高値との比較です。四半期の売上と営業利益率は、米国の四半期報告（10-Q・10-K）をSECに出している会社だけ、SECの決算データ（XBRL）から自動で取っています（第4四半期は通年から9か月分を引いた値）。台湾・韓国・日本・欧州の会社と、米国の四半期報告を出していない会社は空欄です。所長の投資信託の組入は2026年9月30日、SOXの構成比はSOX連動ETF（Invesco SOXQ）の2026-08-31時点の保有比率で代用しています。灰色の囲みは、このブログの記事で読んだことで、出典は各記事にあります。